EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を続けて更新しました。
「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。
第26回となります。
前回に続き、システムインパッケージ（SiP）を扱っています。
5G移動通信システムでは、ミリ波（日本は28GHz帯域）を扱うので、パッケージ技術がかなり変わってきます
特に大きな変化は、アンテナをパッケージに取り込むAiP（Antenna in Package）の開発です。
ミリ波では伝送損失（距離当たり）の増大により、アンテナをフレキシブル基板でつなぐと性能が劣化します。
そこで、送受信モジュールとアンテナの距離をなるべく詰めようとしています。
お手すきのときにでも、記事をながめていただけるとうれしいです。
