Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。新シリーズ「オンチップの多層配線技術」を開始

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp


新シリーズ「オンチップの多層配線技術」を始めました。

IntelがVLSIシンポジウムのショートコースで講演した内容が基になっております。

多層配線の基本から将来技術までを概観します。

ご期待ください。