EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
新シリーズ「オンチップの多層配線技術」を始めました。
IntelがVLSIシンポジウムのショートコースで講演した内容が基になっております。
多層配線の基本から将来技術までを概観します。
ご期待ください。
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