Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「ムーアの法則の維持に貢献する配線技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第2回です。

eetimes.jp


配線技術が半導体チップに与える影響をます論じています。
それから、将来の配線技術に導入される要素技術の候補を挙げています。


お手すきにときにでも、記事を眺めていただけば幸いです。


プロセスインテグレーション (半導体デバイスシリーズ)

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  • 発売日: 2010/09/30
  • メディア: 単行本(ソフトカバー)