EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第2回です。
配線技術が半導体チップに与える影響をます論じています。
それから、将来の配線技術に導入される要素技術の候補を挙げています。
お手すきにときにでも、記事を眺めていただけば幸いです。
- 発売日: 2010/09/30
- メディア: 単行本（ソフトカバー）
コラム「デバイス通信」を更新。「ムーアの法則の維持に貢献する配線技術」
Electronics Pick-up by Akira Fukuda
日本で2番目に（？）半導体技術に詳しいライターのブログ
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