EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第2回です。eetimes.jp 配線技術が半導体チップに与える影響をます論じています。 それから、将来の配線技術に導入される要素技術の候補を…