コラム「デバイス通信」を更新。「銅配線の微細化と抵抗値の増大」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第3回です。

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銅（Cu）配線の寸法と電気抵抗の関係を説明しております。
微細化すると断面積が小さくなり、抵抗値が上昇する。
さらにCu配線に特有のバリア層、ライナー層という高抵抗層の存在が微細化では抵抗値の増加要因となります。

詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。