Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新しました。「パッケージング産業の再編成(前編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。



「デバイス通信(115):パッケージング産業の再編成(前編)」
http://eetimes.jp/ee/articles/1706/13/news019.html


パッケージング(パッケージ組み立て)産業の動向を解説したものです。ここ5年ほどの動きをまとめています。前編である今回は、日本系(日系)半導体メーカーが後工程(パッケージ組み立て工程)を切り離す動きを解説しております。


お手すきのときにでも、眺めていただけるとうれしいです。