EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
「デバイス通信（115）：パッケージング産業の再編成（前編）」
http://eetimes.jp/ee/articles/1706/13/news019.html
パッケージング（パッケージ組み立て）産業の動向を解説したものです。ここ5年ほどの動きをまとめています。前編である今回は、日本系（日系）半導体メーカーが後工程（パッケージ組み立て工程）を切り離す動きを解説しております。
お手すきのときにでも、眺めていただけるとうれしいです。
