Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「2層上下の配線層をダイレクトに接続する「スーパービア」の課題(前編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第26回となります。
第21回以降は、3nm以降のCMOSロジックに対応した多層配線技術を解説しています。

2層離れた配線層(例えばM1とM3)をダイレクトに接続するスーパービアの開発が進められています。
ビア抵抗の削減が主な目的です。

ただし、スーパービアにはいくつかの課題があります。                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                             
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特に大きな課題は、スーパービアが中間の配線層をブロックし、レイアウトを阻害するという問題です。
詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。