EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第27回となります。
第21回以降は、3nm以降のCMOSロジックに対応した多層配線技術を解説しています。
2層離れた配線層(例えばM1とM3)をダイレクトに接続するスーパービアの課題を前後編で説明しております。
その後編です。
お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。
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2層離れた配線層(例えばM1とM3)をダイレクトに接続するスーパービアの課題を前後編で説明しております。
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