コラム「デバイス通信」を更新。「2層上下の配線層をダイレクトに接続する「スーパービア」の課題（後編）」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第27回となります。
第21回以降は、3nm以降のCMOSロジックに対応した多層配線技術を解説しています。

2層離れた配線層（例えばM1とM3）をダイレクトに接続するスーパービアの課題を前後編で説明しております。
その後編です。

eetimes.itmedia.co.jp

お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。