Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2021-09-13から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「多層配線の高密度化を支えるビア電極の微細化」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第24回となります。 第21回以降は、3nm以降のCMOSロジックに対応した多層配線技術を解説しています。 今回から、多層配線に不可欠なビ…