2021-01-01から1年間の記事一覧
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第22回となります。 前回から多層配線技術を解説しています。eetimes.itmedia.co.jp 銅（Cu）配線の限界に備えた、次世代配線技術の有…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第21回となります。今回から多層配線技術がテーマとなります。 eetimes.itmedia.co.jp 技術ノードの寸法名が7nm、5nm、3nm、2nmと縮小…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を続けて更新しました。（すみません！！ 寝ぼけて書いていたようで旧テキストが支離滅裂でした。全面改定しております）新シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第20回となります。 前回から…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を久々に更新しました。新シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第19回となります。 今回から新しいパートに入ります。ポストシリコン材料のトランジスタ技術です。eetimes.itmedia.co.jp 2次…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」をさらに更新しました。HDD大手2社（Seagate TechnologyとWestern Digital（WD））の2021会計年度業績です。eetimes.itmedia.co.jp HDDビジネスを主体とするSeagateが、利益率が高い。でも売上高…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を続けて更新しました。HDD大手2社が四半期業績を発表しました。その概要をご説明します。 前回はSeagate、今回がWestern Digital（WD）です。 eetimes.itmedia.co.jp WDは売り上げの半分がHDD、…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を久しぶりに更新しました。HDD大手2社が四半期業績を発表しました。その概要をご説明します。 今回はSeagate、次回がWestern Digital（WD）となる予定です。 eetimes.itmedia.co.jp 業績はかなり…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を続けて更新しました。新シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第18回となります。 eetimes.itmedia.co.jp 前編はこちらです。次々世代のトランジスタ「シーケンシャルCFET」でシリコンの限…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第17回となります。eetimes.itmedia.co.jp シーケンシャルCFETはウエハーの貼り合わせで製造します。 このことは、nチャンネルとpチ…
「ビジネス+IT」誌様から新コラムを受託しました。「製造業異聞録」です。www.sbbit.jp 今だから公表できる事実や、あまり知られていない事実を掘り起こすコラムとなります。 掲載頻度は、月に1回くらいを予定しています。 そして初回は、あの「日本の半導体…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第16回となります。eetimes.itmedia.co.jp前回に続いてシーケンシャルCFETの製造プロセスを扱っています。 今回はトップ側の製造プロ…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第15回となります。 eetimes.itmedia.co.jp コンプリメンタリFET（CFET）の製造プロセスの続きです。 シーケンシャルCFETの課題（ウ…
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。ここのところ、新しいコラムを開発しておりまして。コラム開発の膨大な時間がかかってしまい、「セミコン業界・・・」の記事に取りかかれずにおりました。pc.watch.impress.co.jp3D…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第14回となります。 eetimes.itmedia.co.jp CFETの製造プロセスを扱っております。最初はモノリシック構造です。 お手すきのときにで…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第13回となります。 eetimes.itmedia.co.jp 次々世代のトランジスタ技術「CFET」の構造をまず説明しています。それから、作り方（製…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第12回となります。eetimes.itmedia.co.jp 前回に続き、CFETの講演部分です。2nm世代以降の候補となります。いやもっと先かも。考え…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第11回となります。eetimes.itmedia.co.jp ついに3次元CMOSロジックの登場となりました。実用化は早くても2nm世代以降。 もちろん使…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第10回となります。eetimes.itmedia.co.jp ナノシート構造とフォークシート構造で、同じ機能の論理回路セルとSRAMセルの大きさを比較…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第9回となります。eetimes.itmedia.co.jp今回はpチャンネルとnチャンネルのトランジスタ対（ペア）を製造する工程（ステップ）を説明…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第8回となります。eetimes.itmedia.co.jp フォークシート構造の続きです。フォークシート構造は、CMOSロジックを構成するpチャンネル…
PC Watch誌から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp半導体メモリの国際学会「国際メモリワークショップ（IMW）」のレポート第2報です。高密度の埋め込みフラッシュ技術の発表を紹介しています。1つは28nmのHK…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第7回となります。 eetimes.itmedia.co.jp FinFET（フィンフェット）の次はナノワイヤ構造、あるいはナノシート構造のチャンネルを備…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第6回となります。eetimes.itmedia.co.jp フィンフェット（FinFET）の微細化は限界に来ると言われ続けてCMOSロジックは5nm世代もFinF…
PC Watch誌から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp 半導体メモリの国際学会「国際メモリワークショップ（IMW）」のレポート初号です。 次世代不揮発性メモリで大きな講演が2つありました。1つは、富士通グル…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第5回となります。eetimes.itmedia.co.jp 基本セルの電源配線を基板側に埋め込むだけでなく、電源供給配線網（PDN）を基板裏面（シリ…
PC Watch様に国際学会「VLSIシンポジウム」の直前レポートを掲載していただきました。 回路技術の研究成果を披露する「VLSI回路シンポジウム」の概要レポートとなります。pc.watch.impress.co.jp デバイス・プロセス技術の研究成果を披露する「VLSI技術シン…
PC Watch様に国際学会「VLSIシンポジウム」の直前レポートを掲載していただきました。 始めはデバイス・プロセス技術の研究成果を披露する国際学会「VLSI技術シンポジウム」の直前レポートです。pc.watch.impress.co.jp 昨年に続いてオンライン開催（バーチ…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第4回となります。eetimes.itmedia.co.jp埋め込み電源/接地配線（BPR）技術のさらに続きです。 とりあえずは構造説明のための略語と…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第3回となります。eetimes.itmedia.co.jpCMOSロジックの基本セル（スタンダードセル）を縮小するために、電源/接地線を基板側に埋め…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第2回となります。eetimes.itmedia.co.jpCMOSロジックの基本セル（スタンダードセル）を縮小する手法の変遷をたどっています。3nm世…
