Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「プリント配線板市場成長の牽引役、機能集積配線板」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

eetimes.jp


実装技術ロードマップのシリーズ、第66回となります。前々回から、第5章「プリント配線板」に入りました。

今回は国内のプリント配線板市場が減少傾向にあること、市場成長の牽引役として期待がかかるのが「機能集積配線板」であることを説明しております。

お手すきのときにでも、記事をお読みいただければうれしいです。