Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2020-07-14から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。実装技術ロードマップの第64回「プリント配線板技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第64回となります。今回から、第5章「プリント配線板」に入りました。始めは従来技術であるリジッド配線板についてその構造と製造工…