Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2018-11-16から1日間の記事一覧

コラム「ストレージ通信」を更新。3D NANDフラッシュのキープロセス「絶縁膜の埋め込みと平坦化」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。eetimes.jp 絶縁膜の埋め込みと平坦化が、複雑な形状の加工を支える (1/2) - EE Times Japan 3D NANDフラッシュメモリの製造を支えるキープロセスをシリーズでご紹介しております…