Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「ストレージ通信」を更新。3D NANDフラッシュのキープロセス「絶縁膜の埋め込みと平坦化」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。

eetimes.jp


絶縁膜の埋め込みと平坦化が、複雑な形状の加工を支える (1/2) - EE Times Japan


3D NANDフラッシュメモリの製造を支えるキープロセスをシリーズでご紹介しております。
今回は、「絶縁膜の埋め込み」と「平坦化」です。
どちらも3D NANDフラッシュの非常に複雑な形状の加工を陰から支える、重要な技術だと言えます。


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