Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「ストレージ通信」を更新。「高アスペクト比の細長い孔をハードマスクで形成」(続き)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。

eetimes.jp


高アスペクト比の細長い孔をハードマスクによって形成(続き) (1/2) - EE Times Japan


前回の続きです(タイトル通り(苦笑))。

アスペクト比の非常に大きな孔を開けるために、前回ではハードマスクが必要であることを説明しました。

そして今回は、ハードマスクを使って孔を開ける工程を説明する、という手順になっております。

といってもあまり詳しく深いところは説明しておりません。
反応性イオンエッチング(RIE)の解説記事になってしまうので(爆)。
詳しい記事を専門の方々が書いてくださっておられるので。ご興味のあるかたはこちらを。


なんかいろいろありまして。ブログの更新が滞っております。もうしばらくお待ちくださいませ。