Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

IEDM 2018の現地レポートが始まりました。「IntelとMicronのQLC方式3D NANDフラッシュ技術」

米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催中の国際学会IEDMから、現地レポートをPC Watch様に掲載していただきました。
初報はQLC方式の3D NANDフラッシュです。

pc.watch.impress.co.jp

QLC方式と64層の組み合わせによる1Tbitのチップに関し、
シリコンダイ写真、シリコンダイ面積、書き込み方式などの情報が出ました。

そのほか次世代品である96層のセルアレイ断面写真も出てきております。

お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。