2018-12-05 IEDM 2018の現地レポートが始まりました。「IntelとMicronのQLC方式3D NANDフラッシュ技術」 筆者の仕事 エレクトロニクス企業の動向 米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催中の国際学会IEDMから、現地レポートをPC Watch様に掲載していただきました。 初報はQLC方式の3D NANDフラッシュです。pc.watch.impress.co.jpQLC方式と64層の組み合わせによる1Tbitのチップに関し、 シリコンダイ写真、シリコンダイ面積、書き込み方式などの情報が出ました。そのほか次世代品である96層のセルアレイ断面写真も出てきております。お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。