Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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コラム「デバイス通信」を更新。「自動車の「機電一体化」が機械と電子のモジュール化を推進」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第35回です。
実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、
第5節「モビリティー」の内容紹介に入りました。その第6回となります。

eetimes.itmedia.co.jp


自動車における「機電一体化」とは。機械部品およびユニットと電子部品およびユニットをあらかじめ一体化します。
一体化したモジュールを車両に取り付けるという開発スタイルです。
部品を個別に車両に取り付ける開発スタイルに比べ、メリットがいくつもあります。
また、電気自動車との相性が良いのが特徴です。

ただし、良いことばかりとは限りません。

詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。