Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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コラム「デバイス通信」を更新。実装技術ロードマップの第38回「抵抗器」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。祝日の関係で少し間隔が空きました。


eetimes.jp


実装技術ロードマップの概要紹介シリーズの第38回です。
第4章「電子部品」の第1項「LCR部品」の第7回となります。

テーマは抵抗器です。実際には抵抗器の主流を占める、チップ抵抗器を扱っております。
小型化はまだ進んでおり、1ミリ角を切っても止まりません。

見逃せないのが、用途別に性能を高めたチップ抵抗器です。
大きくは放熱性の向上と、硫黄に対する耐性の向上があります。


詳しくは記事をお読みくださいませ。