Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2020-01-21から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。実装技術ロードマップの第34回「積層セラミックコンデンサ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップの概要紹介シリーズの第34回です。 第4章「電子部品」の第1項「LCR部品」の第3回となります。テーマはセラミックコンデンサ(積層セラミックコン…