Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。実装技術ロードマップの第35回「フィルムコンデンサ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

eetimes.jp


実装技術ロードマップの概要紹介シリーズの第35回です。
第4章「電子部品」の第1項「LCR部品」の第4回となります。

テーマはフィルムコンデンサです。
コンデンサ全体に占める数量は少なめ。高級品というイメージがあります。


誘電体フィルムの材料組成によって特性がかなり違うコンデンサです。
この点について主に説明しております。


お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。