Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。実装技術ロードマップの第34回「積層セラミックコンデンサ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp


実装技術ロードマップの概要紹介シリーズの第34回です。
第4章「電子部品」の第1項「LCR部品」の第3回となります。

テーマはセラミックコンデンサ積層セラミックコンデンサ(MLCC))です。
「チップコンデンサ」と呼ばれている小さなコンデンサで、電子製品を分解すると、最も良く見かけるコンデンサでもあります。

小型化がすごく進んでいるコンデンサで、小さいものは外形寸法が1mm角を切っています。

お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。