EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
実装技術ロードマップの概要紹介シリーズの第43回です。
第4章「電子部品」の第2節「EMC対策部品」の第5回となります。
「積層チップバリスタ」を説明しております。
サージ吸収素子の代表ですね。
お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。
- 作者:田中 芳幸,【出版社:科学情報出版】
- 発売日: 2014/06/22
- メディア: 単行本
コラム「デバイス通信」を更新。実装技術ロードマップの第43回「EMC対策部品第5回（積層チップバリスタ）」