Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2020-03-18から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。実装技術ロードマップの第43回「EMC対策部品第5回(積層チップバリスタ)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップの概要紹介シリーズの第43回です。 第4章「電子部品」の第2節「EMC対策部品」の第5回となります。「積層チップバリスタ」を説明しております。 サ…