Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「シリコンフォトニクスへのアプローチ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第16回となります。

eetimes.itmedia.co.jp


TSMCの講演紹介も最後のテーマ「シリコンフォトニクス」に入ります。
恥ずかしながら、TSMCシリコンフォトニクスを研究していることを知りませんでした。

HotChipsでの講演は、2021年に国際学会ECTCで発表した内容が元になっているようです。
でも肝心の独自技術「COUPE」に関する記述はあいまいです。わざと隠しているように見えます。

詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。