EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第17回となります。
前回から始めた、「TSMCが考えるシリコンフォトニクス技術」の第2回です。
シリコンフォトニクス回路に対するTSMCの考え方。
TSMCのシリコンフォトニクス技術「COUPE」のコンセプト。
上記のテーマを説明しております。
お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第17回となります。
前回から始めた、「TSMCが考えるシリコンフォトニクス技術」の第2回です。
シリコンフォトニクス回路に対するTSMCの考え方。
TSMCのシリコンフォトニクス技術「COUPE」のコンセプト。
上記のテーマを説明しております。
お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。