Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「シリコンフォトニクス技術「COUPE」の電気的な性能」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第18回となります。

eetimes.itmedia.co.jp

フォトニクスエンジン(光電変換ユニット)で光回路と電気回路を結ぶインタフェースの電気的な性能を従来技術と比較しています。等価回路モデルによるシミュレーションです。


詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。