EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第18回となります。
フォトニクスエンジン（光電変換ユニット）で光回路と電気回路を結ぶインタフェースの電気的な性能を従来技術と比較しています。等価回路モデルによるシミュレーションです。
詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。
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