Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2022-02-15から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「シリコンフォトニクス技術「COUPE」が導波路とファイバを高い効率で結ぶ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第19回です。 本シリーズの完結回となります。eetimes.itmedia.co.jp光ファイバと光導波路の結合技術に関する説明と、T…