EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第19回です。 本シリーズの完結回となります。eetimes.itmedia.co.jp光ファイバと光導波路の結合技術に関する説明と、T…