Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「シリコンフォトニクス技術「COUPE」が導波路とファイバを高い効率で結ぶ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第19回です。
本シリーズの完結回となります。

eetimes.itmedia.co.jp

光ファイバと光導波路の結合技術に関する説明と、TSMCの独自技術の紹介です。
ただし、肝心のところはTSMCは明らかにしていません。
また性能数値はシミュレーションの結果です。
試作とその評価が待たれます。