コラム「デバイス通信」を更新。「シリコンフォトニクス技術「COUPE」が導波路とファイバを高い効率で結ぶ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第19回です。
本シリーズの完結回となります。

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光ファイバと光導波路の結合技術に関する説明と、TSMCの独自技術の紹介です。
ただし、肝心のところはTSMCは明らかにしていません。
また性能数値はシミュレーションの結果です。
試作とその評価が待たれます。

光導波路の基礎 (フォトニクスシリーズ)