Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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コラム「デバイス通信」を更新しました「液冷と空冷のハイブリッド冷却を液体の熱交換器で強化」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
新シリーズ「AIサーバの放熱技術」の第10回となります。

既存の強制空冷システムと液体冷却システムを併用する、「ハイブリッド冷却」を前回ではご説明しました。
今回はその続きです。

eetimes.itmedia.co.jp


前回の液冷ユニットは空冷でしたが、今回の液冷ユニットはCRACと同じ冷却水で熱交換を実施する仕組みです。
サーバルーム内の強制空冷システムには悪影響を与えないというメリットがあります。


詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。