Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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コラム「デバイス通信」を更新しました「ラックサーバの冷却能力をさらに強化する後部扉熱交換器(RDHX)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
新シリーズ「AIサーバの放熱技術」の第7回となります。

第5回の続きで、サーバルーム内で強制空冷システムの能力を強化しようとする技術を述べます。
今回は後部扉熱交換器(RDHX)を取り上げています。

eetimes.itmedia.co.jp


冷たい空気はサーバーの前面から取り入れられます。サーバーの電子回路によって空気は温められ、サーバーの背面に到達します。
サーバーの背面に隣接して熱交換器(RDHX)を配置することで、温められた空気を直ちに冷やします。

通常の強制冷却システムに比べ、3倍~4倍の消費電力を許容できるようになります。

詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。