Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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2024-10-04から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新しました「ラックサーバの冷却能力をさらに強化する後部扉熱交換器(RDHX)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「AIサーバの放熱技術」の第7回となります。第5回の続きで、サーバルーム内で強制空冷システムの能力を強化しようとする技術を述べます。 今回は後部扉熱交換器(RDHX)…