Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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コラム「デバイス通信」を更新しました。「ルーム内に冷却器を追加してラックマウントサーバの冷却能力を高める」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
新シリーズ「AIサーバの放熱技術」の第6回となります。

第4回の続きで、サーバルーム内で強制空冷システムの能力を強化しようとする技術を述べます。


eetimes.itmedia.co.jp

「列内冷却器(In-row Cooling)」と呼ぶ空調機を特に高温のラックサーバ付近に配置し、発熱の多いサーバーを冷やします。

既存の強制空冷システムとともに使える点がありがたいです。

詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。