Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「セミコン業界最前線」を更新。多層配線の将来に関する技術解説を書きました

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。

pc.watch.impress.co.jp


最先端ロジック半導体に必須である多層配線の技術解説です。


いや、始めの予定は違っていて。カーボン配線のレポートを書こうと思っていました。

それがいつの間にか、アルミ配線とか銅配線とかコバルトとかルテニウムとか・・・ダマシン技術とか。調べる範囲がどんどん膨張していって手に負えないことに。むちゃくちゃ時間かかってます。アホです。


いやでも、カーボンは凄いですよ。グラフェンとかカーボンナノチューブとか、研究対象としてはすごく面白い。


半導体産業はプランBとかオルタナティブとかがすごく重要なので、銅配線が厳しくなってきたところでコバルトが採用されて。そして将来はコバルトでも厳しくなったとしても、カーボンが控えているというのは心強いです。


これで2050年まで多層配線技術は大丈夫。2nm世代でも1.4nm世代でもいけます。微細化がとまったあとは、3次元化がプランBなので、配線技術の重要性は変わりません。


そんな訳で(苦笑)。無駄に力が入った技術解説記事となっております。お楽しみいただけるとうれしいです。

【福田昭のセミコン業界最前線】見えてきた5nm世代以降の次世代配線技術と究極の配線技術 - PC Watch



多層配線技術の最新動向―銅配線/低誘電率膜 (フォーカスレポート)

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