Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2017-12-08から1日間の記事一覧

IEDMレポートの続き。台湾Winbondによる製品レベルの抵抗変化メモリの開発です

IEDM 2017のレポートの続報です。pc.watch.impress.co.jp IEDMでは技術の発表がほとんどなのです。 ところがWinbondの発表は製品化を強く意識したもの。 「製品化しても大丈夫なことを技術的に確認したよ」という発でした。 300mmウエハーの製造歩留まりまで…