Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。ISSCCのプレビュー第12回(サブテラヘルツのセンサーと高効率のDC-DCコンバータ)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

eetimes.jp


ISSCC2018プレビューの続きです。最終日の午後となりました。最後のセッションです。

以下のような注目講演が登場します。

5G携帯電話システム向けの60GHzミリ波帯リニアパワーアンプをCMOS技術で実現

0.56THz(テラヘルツ)の電波によって近視野像を捉えるイメージセンシングシステム

変換効率が高く、過渡応答が速いDC-DCコンバータ

技術講演の最終日午後(その1)、サブテラヘルツのセンサーアレイで近視野像を撮影 (2/2) - EE Times Japan


おてすきのときにでも、眺めていただけるとうれしいです。