コラム「デバイス通信」を更新。ISSCC 2018プレビュー最終（東芝の次世代無線LANチップ、東工大の低消費ブルートゥースチップなど）

EETimes Japan誌から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。

ISSCC 2018プレビューのシリーズ、ようやく完結です。

eetimes.jp

東芝グループの次世代無線LAN用SoC

東京工業大学（東工大）の低消費電力ブルートゥース用トランシーバ

144本の短針プローブで脳神経信号を並列に取得するバイオセンシングシステム

TSMCの埋め込み用ReRAMマクロ

などの注目講演をかんたんに解説しております。

おてすきのときにでも、眺めていただけるとうれしいです。
技術講演の最終日午後（その2）、東芝が次世代無線LAN用トランシーバーを発表 (1/2) - EE Times Japan

今さら聞けない無線LANのABC (RFワールドNo.24): 現行システムを復習しIEEE802.11acなどの新技術に迫る!