EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第63回となります。
前回は車載パワーデバイスがテーマでした。今回は打って変わって5Gの高周波パッケージです。前後編（回数重視）でいきます。
搬送波周波数である最も高い周波数の信号を直接扱うのがアンテナの次にくるフロントエンド（FE）です。小型薄型が求められる移動体通信端末では普通、フロントエンドの高周波ICと受動素子をまとめたモジュール構造としています。
5Gサブ6帯までは5GHz未満のマイクロ波領域です。それが5Gミリ波帯では28GHzと搬送波周波数が一気に上昇し、材料に要求される仕様が格段に厳しくなります。さらに次世代の6Gでは92GHz～300GHzとさらに高い周波数を利用する計画です。
参考）
次世代移動体通信「6G」を具現化する技術（前編）：福田昭のデバイス通信（404） 2022年度版実装技術ロードマップ（28）（1/2 ページ） - EE Times Japan
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