コラム「デバイス通信」を更新。「車載パワーデバイスの出力密度向上手法」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版　実装技術ロードマップ」の第62回となります。

前回から間が離れてしまったので、今回は分量多めとなっております。

テーマは車載パワーデバイスの出力密度向上手法です。その中でパッケージング技術にもふれております。
注目の化合物半導体材料であるSiCとGaN、特にSiCにかなりの部分を割いています。

おてすきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。

パワーエレクトロニクス