Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「実装技術ロードマップ」の第14回(SiCパワーデバイス)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp


「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。第14回となります。

第8回から、「モビリティー」(自動車が主に。鉄道と航空機が少し)をテーマにしています。
その中でモビリティーの「電動化」を支える重要なデバイスである「パワーデバイス」の説明をしております。
具体的には、シリコンカーバイド(SiC)を材料とするパワーデバイスです。


詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。