Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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コラム「セミコン業界最前線」を更新。「Zen 5やXeon 6などの高性能プロセッサが目白押しの祭典「Hot Chips」」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 8月下旬に米国で開催予定のイベント「Hot Chips」のプレビューです。pc.watch.impress.co.jp会場はいつものスタンフォード大学「Memorial Auditorium」に戻りました。 前年と同様…

コラム「デバイス通信」を更新しました「過去最大数の参加者を集めたECTC 2024」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 5月末に現地取材した国際学会ECTCのレポート、その第5回となります。 開催結果(参加者数や展示会出展数などの実績)と最終日昼食会のイベント「ラッフル」をご報告しております。…

コラム「ストレージ通信」を更新しました「Micronの四半期業績は増収増益、営業利益率は10%台に回復」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 半導体メモリ大手Micron Technologyの四半期業績まとめです。eetimes.itmedia.co.jp DRAM市況、NANDフラッシュ市況とも回復してきたことがわかります。 四半期比較で販売価格が2…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「FMS 2024予告編レポート(プレビューレポート)」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 8月に米国で開催予定のイベント「FMS(フラッシュメモリサミット改めフューチャーメモリアンドストレージ)」のプレビューです。pc.watch.impress.co.jp フラッシュメモリだけで…

コラム「デバイス通信」を更新しました。「日本の20倍もの学生が毎年卒業する中国の大学教育」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 5月末に現地取材した国際学会ECTCのレポートを始めております。その第4回となります。 最終日31日のプレナリーセッション報告の後半となります。eetimes.itmedia.co.jp 始めは、中…

コラム「デバイス通信」を更新しました。「技術者不足が深刻になる10年後の半導体産業」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 5月末に現地取材した国際学会ECTCのレポートを始めております。その第3回となります。 タイトルは「釣り餌」です(爆)。eetimes.itmedia.co.jp最終日のプレナリーセッション、テ…

コラム「デバイス通信」を更新。「ECTCのプレナリーセッションで新材料のスタートアップ3社を紹介」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 5月末に現地取材した国際学会ECTCのレポートを始めております。その第2回となります。 eetimes.itmedia.co.jpプレナリーセッション(「メインステージモーニングセッション」)の…

コラム「デバイス通信」を更新。「半導体のパッケージ技術とはんだ付け技術の開発成果がECTCに集結」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。5月末に現地取材した国際学会ECTCのレポートを始めます。初回は開催概要と前日イベントの様子です。eetimes.itmedia.co.jp 開催地のデンバーは標高1609メートルの高地にあることか…

コラム「ストレージ通信」を更新。「「フラッシュメモリサミット」が「フューチャーメモリアンドストレージ」に改名」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 eetimes.itmedia.co.jp 毎年8月に米国カリフォルニアのシリコンバレーで開催されてきたフラッシュメモリとその応用に関する世界最大のイベント「フラッシュメモリサミット(FMS…

VLSIシンポジウムのレポート第3弾「Intelの新型2.5DパッケージやMicronとソニーの強誘電体メモリなどが注目」

米国ハワイ州ホノルルで始まった国際学会「VLSIシンポジウム」のレポート第3弾をPC Watch誌に掲載していただきました。pc.watch.impress.co.jp デバイス・プロセス技術分野のハイライト論文(選考は実行委員会)を紹介しております。最先端および次世代のCMO…

VLSIシンポジウムのレポート第2弾「次世代スマートフォンの音声コマンド入力やHi-Fiオーディオなどを実現する回路技術」

米国ハワイ州ホノルルで始まった国際学会「VLSIシンポジウム」のレポート第2弾をPC Watch誌に掲載していただきました。pc.watch.impress.co.jp回路技術分野のハイライト論文(選考は実行委員会)を紹介しております。 タイトルはモバイル寄りです。個人的に…

VLSIシンポジウムの前日レポート初号(開催概要編)をPC Watch様に掲載していただきました

米国ハワイ州ホノルルで始まった国際学会「VLSIシンポジウム」のレポートをPC Watch誌に掲載していただきました。pc.watch.impress.co.jp開催地は前回のハワイ開催と同じ、ヒルトン・ハワイアン・ビレッジです。 投稿論文数は前年(京都開催)の1.4倍と急激…

コラム「デバイス通信」を更新。「2024年度版実装技術ロードマップ(1) エレクトロニクスとパッケージ、部品、実装設備の動向を590ページに積載」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。電子情報技術産業協会(JEITA)が実装技術ロードマップの2024年度版を発行し、完成報告会を6月11日に開催しました。そこで2024年度版の概要と完成報告会の様子をレポートしておりま…

コラム「セミコン業界最前線」を更新しました。「AMDとIntelの最先端「3.5次元」パッケージング技術とは」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 国際学会ECTCの発表からレポートです。pc.watch.impress.co.jpAMDとIntelがそれぞれ発表した、3.5次元(3.5D)パッケージング技術に関する講演を紹介しております。 AMDはすでにG…

コラム「デバイス通信」を更新しました。「高速大容量の光ファイバ通信を支える光コネクタ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第85回となります。 今回は第4章第3節「4.3 コネクタ」の内容を簡単に説明しています。eetimes.itmedia.co.jp始めの4分の1くらいで…

コラム「セミコン業界最前線」を更新しました。ECTC前日レポート「高性能半導体の実現に不可欠となった先進パッケージング技術」です

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。5月28日に始まった国際学会ECTCのメインイベント(5月29日開始)前日レポートです。pc.watch.impress.co.jp発表件数があまりに多いことと、イベントの形式がいつもの国際学会(IED…

コラム「デバイス通信」を更新しました。「半導体の前工程プロセスで製造する「シリコンキャパシタ」」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第84回となります。 前回に続き、「基板内蔵部品(基板内蔵用部品)」の内容説明です。前回は「薄膜キャパシタ」をご説明しました。…

コラム「デバイス通信」を更新しました。「電子部品を基板に内蔵させて実装面積を減らす」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第83回となります。 今回から「基板内蔵部品(基板内蔵用部品)」の内容説明に入ります。eetimes.itmedia.co.jp 電子部品を基板の…

コラム「セミコン業界最前線」を更新しました。「20TBのSSD、2028年には300ドル前後に。その鍵は?」

PCWatch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 5月12日から韓国ソウルで始まった学会「国際メモリワークショップ(IMW 2024)」の最終日レポートです。pc.watch.impress.co.jp最終日の閉会挨拶(クロージングリマークス)では、…

コラム「デバイス通信」を更新しました。「適切なはんだ量の設定方法とスルーホールリフロー」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第82回となります。前回に続き、リフローはんだ付けがテーマです。eetimes.itmedia.co.jp 前半はコネクタを例に、はんだ量の過不足…

コラム「セミコン業界最前線」を更新しました「AI時代に不可欠の「HBM」。容量も速度も飛躍したが、開発がさらに加速」

PCWatch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 5月12日から韓国ソウルで始まった学会「国際メモリワークショップ(IMW 2024)」の初日レポートです。pc.watch.impress.co.jp前半は総合チェアによる開会挨拶を兼ねたIMW 2024の概…

コラム「デバイス通信」を更新しました。「チップ部品のリフローはんだ付けにおける「チップ立ち」対策」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第81回となります。eetimes.itmedia.co.jp「4.1.3 部品実装・設計時の注意点」の4番目の項目である「4.1.3.4 実装」の概要説明を始…

コラム「ストレージ通信」を続けて更新。「HDD大手Western Digitalの四半期売り上げ、8四半期ぶりに前年同期を上回る」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を続けて更新しました。 HDD大手2社、すなわちSeagateとWDの四半期業績が公表されたので、まとめ記事を上梓しております。もはや恒例です。eetimes.itmedia.co.jp前回https://eetimes.itmedia.co.…

コラム「セミコン業界最前線」を更新しました。「AI向け3次元DRAMやキャパシタレスDRAM技術などが目白押し。国際メモリワークショップ開催へ」

PCWatch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 5月12日から始まる学会「国際メモリワークショップ(IMW)」の予告レポートです。pc.watch.impress.co.jp 今年は韓国のソウルで開催されます。ソウルは交通費が比較的安く済むので…

コラム「ストレージ通信」を久々に更新。「HDD大手Seagateの四半期業績、前四半期比での増収増益が続く」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を久々に更新しました。 HDD大手2社、すなわちSeagateとWDの四半期業績が公表されたので、まとめ記事を上梓しております。もはや恒例ですね(爆)。今回はSeagate編です。売り上げの回復はゆっく…

コラム「デバイス通信」を更新しました。「抵抗器の電蝕対策」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第80回となります。 第4章第1節第3項「4.1.3 部品実装・設計時の注意点」の概要報告です。ロードマップ本体では熱設計、電気性能、…

コラム「デバイス通信」を更新。「コンデンサの振動対策とクラック対策」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第79回となります。 第4章第1節第3項「4.1.3 部品実装・設計時の注意点」の概要報告です。ロードマップ本体では熱設計、電気性能、…

コラム「デバイス通信」を更新。「3端子貫通型フィルタの接続方法と実装レイアウト」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第78回となります。 第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」では主に実装レイアウトに関するポイントを説明しています。今回…

コラム「セミコン業界最前線」を続けて更新。「物理解析なしにDRAMの不良モードと要因を推定するツールなどがIRPS 2024に登場」

PCWatch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を続けて更新しました。 国際信頼性物理シンポジウム(IRPS)の予告レポート後編です。pc.watch.impress.co.jp技術講演会のハイライトを前編に続けて紹介しております。 前編は回路とシステム、次世…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「新品と再生品ICの見分け方など、最新の信頼性技術がIRPS 2024に続出」

PCWatch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 4月14日~18日に米国テキサス州ダラスで開催される「国際信頼性物理シンポジウム(IRPS)」の予告編レポート(プレビューレポート)です。あまりに長くなってしまったので2分割し…