Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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コラム「デバイス通信」を更新しました。「航空機の温室効果ガス削減と電動化」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第40回です。実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第5節「モビリティー」の内容紹介に入り…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「Western Digitalが明らかにする3D NANDフラッシュの「不都合な真実」」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。フラッシュメモリと応用品に関する世界最大のイベント「フラッシュメモリサミット(FMS)」からキーノート講演の紹介記事第3報です。 第1報はSK hynixです。第2報はキオクシア。今…

コラム「デバイス通信」を更新。「充電時間「ゼロ」を実現するバッテリ交換システム」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第39回です。実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第5節「モビリティー」の内容紹介に入り…

コラム「デバイス通信」を久々に更新。「電気自動車の将来を左右する充電インフラ(後編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を久々に更新しました。 7月31日以来です。シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第38回です。 実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第5節「モビリ…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「キオクシア、218層の第8世代3D NAND発表。“第7世代”は幻に?」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。フラッシュメモリと応用品に関する世界最大のイベント「フラッシュメモリサミット(FMS)」からキーノート講演の紹介記事第2報です。 第1報はSK hynixです。第2報はキオクシアとな…

コラム「ストレージ通信」を更新。「HDD大手SeagateとWDの2023会計年度業績、前年の好況から一転して赤字に転落」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。前の2回に続きHDD大手2社が発表した年度業績を紹介したく・・・・ありません(泣)SeagateとWDの2社とも、年度ベースで営業赤字を出しました。Seagateにとっては2009年度以来の凶…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「321層の超高層3D NANDフラッシュをSK hynixが披露」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 こちらのエントリで予告しておりましたフラッシュメモリと応用品に関する世界最大のイベント「フラッシュメモリサミット(FMS)」が始まりました。そのレポート第1弾です。フラッ…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「4年ぶりのリアルイベントとなった高性能プロセッサの祭典「Hot Chips」」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 半導体業界では8月下旬の恒例行事である、高性能プロセッサの国際学会(主催はIEEEE)、「Hot Chips 2023」(ホットチップス 2023)プログラムがほぼ決まりました。そこで予告編レ…

コラム「ストレージ通信」を続けて更新しました。「HDD大手Western Digitalの業績、4四半期連続の減収で赤字幅がさらに拡大」

EETImes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。HDD大手2社が四半期業績と会計年度業績を発表したので、その概要を報告します。Seagate Technologyの四半期業績は前回で説明しています。今回はWD(Western Digital)です。eetim…

コラム「ストレージ通信」を久々に更新。「HDD大手Seagateの四半期業績、6期連続で前期比の売上高が減少」

EETImes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を久々に更新しました。HDD大手2社が四半期業績と会計年度業績を発表したので、その概要を報告します。初めはSeagate Technologyの四半期業績です。eetimes.itmedia.co.jpかなり厳しい状態が続い…

コラム「デバイス通信」を更新。「電気自動車の将来を左右する充電インフラ(前編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第37回です。 実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第5節「モビリティー」の内容紹介に入り…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「「フラッシュメモリサミット」に次世代のNANDフラッシュとストレージが集結」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 半導体業界では8月の恒例イベント、「フラッシュメモリサミット(FMS)」のプレビュー(予告レポート)です。pc.watch.impress.co.jp コロナ禍によるバーチャル化と開催休止を経…

コラム「デバイス通信」を更新。「ポルシェ、ジャガー、テスラのBEV用インバーター技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第36回です。 実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第5節「モビリティー」の内容紹介に入り…

コラム「デバイス通信」を更新。「自動車の「機電一体化」が機械と電子のモジュール化を推進」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第35回です。 実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第5節「モビリティー」の内容紹介に入り…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「地球温暖化対策としての半導体とコンピューティング」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 少し遅いのですが、ベルギーでimecが主催したイベント「ITF World 2023」からのまとめレポートです。 このイベントは主要な半導体関連企業が講演しており、話題が豊富でした。最…

コラム「デバイス通信」を更新。「強まる自動車の環境規制、先進国は2050年のカーボンニュートラルが共通目標」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第34回です。 実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第5節「モビリティー」の内容紹介に入り…

「半導体視点で見る、レベル5自動運転の難しさ」をPC Watch様に掲載していただきました

レポート「半導体視点で見る、レベル5自動運転の難しさ」をPC Watch様に掲載していただきました。 ベルギーで開催されたimecのイベント「ITF World」からのレポートとなります。pc.watch.impress.co.jpタイトルは編集部様が独自につけたものです。すごいセン…

お知らせ「フラッシュメモリサミット(米国シリコンバレーで8月8日~10日に開催)取材渡航費ご支援(クラウドファンディングご協力)のお願い」

皆さまへ海外イベント取材の赤字(ここ5年ほどは、黒字になった現地取材は1件もありません)が最近は特に悪化しております。 コロナ禍前(2019年以前)でも赤字でしたが、まだなんとか耐えられました。ほかの記事で赤字を補填していました。ところがコロナ禍…

noteに「SSDが壊れるまで」を期間限定で無料公開しました

投稿サイト「note」に過去に技術同人誌として作成した「SSDが壊れるまで」を掲載しました。 期間限定で無料公開中です。note.com 過去に技術同人誌(現在は販売していません)として作成した内容を一部、アップデートしたものです。姉妹誌「HDDが壊れるまで…

コラム「デバイス通信」を更新。「ゼロカーボンの実現に不可欠な自動車の電動化技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第33回です。 実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第5節「モビリティー」の内容紹介に入り…

noteに「HDDが壊れるまで」を期間限定で無料公開しました

投稿サイト「note」に過去に技術同人誌として作成した「HDDが壊れるまで」を掲載しました。 期間限定で無料公開中です。note.com 8月までには有料化します。価格はたぶん300円くらい(元が500円だったので)。 いやもっと安いかも。とりあえず価格未定で(爆…

コラム「デバイス通信」を更新。「幅広い業種から数多くの企業が次世代モビリティーのコンソーシアムに参画」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第32回です。 実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第5節「モビリティー」の内容紹介に入り…

コラム「デバイス通信」を更新。「完全自動運転の入り口となる「レベル3」乗用車の発売と進化」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第31回です。 実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第5節「モビリティー」の内容紹介に入り…

コラム「デバイス通信」を更新。「自動車を襲う「カーボンニュートラル」の厳しい要求」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第30回です。 実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第5節「モビリティー」の内容紹介に入り…

VLSIシンポジウムレポート「Snapdragon 8 Gen2向け4nmプロセスはQualcommとTSMC共同開発。その詳細が明らかに」

京都で開催されたVLSIシンポジウム(VLSI 2023)から、レポートをPC Watch誌に掲載していただきました。pc.watch.impress.co.jpQualcommとTSMCが共同で開発した4nm FinFETロジックプロセスの概要をVLSIシンポジウムで発表しました。 その概要を報告しており…

VLSI 2023レポート「Samsung、14nm世代のFinFETロジックと互換の埋め込みMRAM技術を開発」

京都で開催されたVLSIシンポジウム(VLSI 2023)から、レポートをPC Watch誌に掲載していただきました。pc.watch.impress.co.jpSamsung Electronicsが開発した、14nm世代のFinFETロジックと互換の埋め込みMRAM(eMRAM)技術の成果発表です。 2件の発表をまと…

コラム「デバイス通信」を更新。「次世代移動体通信「6G」を具現化する技術(後編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第29回です。 実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、第4節「情報通信」の内容紹介に入りました…

VLSI 2023レポート掲載「トロント大学、小型プールを泳ぐラットの短経路を無線経由で学習させるシステムを試作」

京都で開催されたVLSIシンポジウム(VLSI 2023)から、レポートをPC Watch誌に掲載していただきました。 pc.watch.impress.co.jp カナダのトロント大学による研究成果です。ラット(大型のネズミ)に無線送受信器を取り付けるとともに電気刺激ユニットを埋め…

コラム「デバイス通信」を更新。「次世代移動体通信「6G」を具現化する技術(前編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第28回です。 実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、第4節「情報通信」の内容紹介に入りました…

PCWatch誌にVLSIシンポジウム前日レポート第2弾「日本の回路技術がメモリ、イメージャ、プロセッサなどで力量をアピール」を掲載

京都で開催中のVLSIシンポジウムから、前日レポート第2弾をPC Watch誌に掲載していただきました。pc.watch.impress.co.jp回路(サーキット)分野の概要です。投稿数は最近では最も多く、採択数も増えています。日本の論文は過去10年で最も多い、16件の発表が…