Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2020-11-06から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「銅配線の微細化と抵抗値の増大」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第3回です。 eetimes.jp 銅(Cu)配線の寸法と電気抵抗の関係を説明しております。 微細化すると断面積が小さくなり、抵抗値が上昇する。 …