コラム「デバイス通信」を更新。「実装技術ロードマップ」の第17回（携帯機器の放熱技術）

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

eetimes.jp

「2019年度版　実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。第17回となります。

前回に続き、熱管理技術の話題です。携帯機器の放熱技術と放熱部品に関する部分をご紹介しております。

お手すきのときにでも、記事をながめていただけるとうれしいです。

車載機器におけるパワー半導体の設計と実装／岩室憲幸【合計3000円以上で送料無料】

図解入門よくわかる 最新パワー半導体の基本と仕組み 材料・プロセス編