2017-01-01から1年間の記事一覧
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を続けて更新しました。 「ハードディスク業界の国内最大イベント、8月末に開催（後編）」 http://eetimes.jp/ee/articles/1706/22/news018.html 講演会「国際ディスクフォーラム」のプレビュー後…
プロ野球12球団にはすべてマスコットキャラクターが存在しています。その中でたぶん、最も有名なキャラクターは「東京ヤクルトスワローズ」の「つば九郎」でしょう。 東京ヤクルトスワローズのマスコット一覧 https://www.yakult-swallows.co.jp/pages/guide…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 久々の更新です。 「ストレージ通信（55）：ハードディスク業界の国内最大イベント、8月末に開催（前編）」 http://eetimes.jp/ee/articles/1706/20/news020.html 8月31日から9…
中学生というのは、たった3年間しかない。1年生は、中学校に慣れるだけで終わってしまう。3年生は公立校の場合は受験勉強があるので、ほかのことがあまりできない。だから、中学生の醍醐味は2年生にあり、2年生をどのように過ごすか、がすごく重要だと思う。…
最近、小説が読めなくなってきた。昔は大量の小説、といっても主にSF小説とかファンタジー小説とか、ライトノベルとかだったのだが。余暇時間にはとにかくテキストを大量に読んでいた。 ところが最近、余暇時間、すなわち息抜きになると、テキストが読めない…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 「パッケージング産業の再編成（後編）」 http://eetimes.jp/ee/articles/1706/16/news037.html主な内容は以下の通りです。 前編の追加訂正 パッケージング産業の市場規模 パッケ…
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 「スマホの基幹部品をさらに小さく薄くするTSMCのパッケージ技術」 http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1065205.html TSMCがスマートフォンやウエアラブルデバイ…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 「デバイス通信（115）：パッケージング産業の再編成（前編）」 http://eetimes.jp/ee/articles/1706/13/news019.html パッケージング（パッケージ組み立て）産業の動向を解説した…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 「TSMCが解説する最先端パッケージング技術（13）：多層プリント基板にICや受動素子などを内蔵する「ESP」技術」 http://eetimes.jp/ee/articles/1706/06/news020.html 最先端パッ…
PCWatch誌特約のVLSIレポート第5報です。 「マイコン内蔵メモリを狙うMRAM技術をGLOBALFOUNDRIESなどが開発」 http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1064442.htmlファウンダリのGLOBALFOUNDRIESと、MRAMベンダーのEverspin Technologiesによる共同…
PCWatch誌特約で掲載していただいている、VLSIシンポジウムのレポート。 その第4報はSamsung Electronicsによる7nm FinFET技術の講演です。 EUVリソグラフィを導入した量産用プロセスというのが売りです。 「Samsung、EUVリソグラフィ採用の7nm FinFET技術を…
PCWatch様の特約で、現地レポートを掲載していただいております。 6日（火曜日）にはメインイベントの技術講演が始まりました。 「シリコン上に化合物レーザーと化合物FETを一体形成した光電子集積回路」 http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/106…
PCWatch様特約の「VLSIシンポジウム」現地レポート、その第2報です。 「VLSI回路シンポジウム、深層学習や自動運転などを技術講座で解説」 http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1063665.html 京都のVLSIは蒸し暑い、という印象がありました。 今…
京都で始まったVLSIシンポジウムの現地レポートをPCWatch様に特約で掲載していただいております。第1報はVLSI技術シンポジウムの開始日レポートです。 「VLSI技術シンポジウム、微細化が止まった世界やポストFinFETなどを議論〜VLSI 2017レポート」 http://p…
平素はご訪問をありがとうございます。管理人です。2017年5月の本ブログに対するアクセスログがまとまりました。5月のPV数 5638 （参考：4月は 5709）5月のユニークユーザー数 5087 （参考：4月は 5054）以下は分析結果です。
PC Watch誌の依頼でGLOBALFOUNDRIESの記者/アナリスト説明会に参加してきました。5月31日に東京港区のホテル宴会場で開催されました。 「GLOBALFOUNDRIES、7nm FinFETと12nm FD-SOIプロセスの製造を2018年末に開始」 http://pc.watch.impress.co.jp/docs/new…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 「大型パネルで大量のパッケージを一括組み立てする「FOPLP」技術」 http://eetimes.jp/ee/articles/1705/30/news032.html FOPLPの考え方はすごく単純で、シリコンウエハーよりも …
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。今月はいろいろあってコラムが書けず、やっと更新できました。 「Samsungがついに半導体売り上げランキングのトップを奪取へ〜Intelが25年間にわたって君臨してきた地位を明け渡す…
EETimes Japan誌から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 「デバイス通信（112） TSMCが解説する最先端パッケージング技術（11）：モバイル端末向けパッケージング技術「FOWLP」（後編）」 http://eetimes.jp/ee/articles/1705/24/news037…
国際メモリワークショップ（IMW 2017）のレポート第3報をPC Watch誌に掲載していただきました。 「Googleが考える近未来モバイル端末のメモリアーキテクチャ」 http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1061094.html Googleは未来のハードウェアに関する研…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 「TSMCが解説する最先端パッケージング技術（10）：モバイル端末向けパッケージング技術「FOWLP」（前編）」 http://eetimes.jp/ee/articles/1705/17/news016.html FOWLP技術の解…
前日に続き、国際メモリワークショップ（IMW 2017）のレポートをPC Watch誌に掲載していただきました。 「パナソニック、ReRAMの書き換え回数を120万回と10倍以上に伸ばす」 http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1060244.html 前半はイベントの概要紹介…
米国カリフォルニア州モントレーで開催中の国際学会「国際メモリワークショップ（IMW 2017）の現地レポート第1報をPC Watch誌に掲載していただきました。 「3D NANDフラッシュは200層クラスの超高層化で2Tbitの超々大容量へ」 http://pc.watch.impress.co.jp…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 「デバイス通信（110） TSMCが解説する最先端パッケージング技術（9）：モバイル端末向けの最先端パッケージング技術」 http://eetimes.jp/ee/articles/1705/15/news019.html 講演…
パーフェクト ヒューマン 1 (芳文社コミックス)作者: 高橋一仁出版社/メーカー: 芳文社発売日: 2017/04/14メディア: コミックこの商品を含むブログ (1件) を見る パーフェクト ヒューマン １巻 (芳文社コミックス)作者: 高橋一仁出版社/メーカー: 芳文社発売…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 「デバイス通信（109） TSMCが解説する最先端パッケージング技術（8）：Intelの高性能・高密度パッケージング技術「EMIB」の概要」 http://eetimes.jp/ee/articles/1705/10/news01…
EETimes Japan誌から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 「デバイス通信（108） TSMCが解説する最先端パッケージング技術（7）：シリコンインターポーザを導入した高性能パッケージの製品例」 http://eetimes.jp/ee/articles/1705/08/new…
このエントリーで触れた書籍です。 http://d.hatena.ne.jp/affiliate_with/20170428 参考図書として購入して一読しました。半導体の高次元化技術作者: 傅田精一出版社/メーカー: 東京電機大学出版局発売日: 2015/04/20メディア: 単行本この商品を含むブログ…
モナドの領域作者: 筒井康隆出版社/メーカー: 新潮社発売日: 2015/12/03メディア: 単行本この商品を含むブログ (10件) を見る モナドの領域作者: 筒井康隆出版社/メーカー: 新潮社発売日: 2016/06/03メディア: Kindle版この商品を含むブログ (2件) を見る 雑…
