Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2017-05-03から1日間の記事一覧

TSV技術による3Dと2.nDの半導体パッケージング技術を解説した書籍「半導体の高次元化技術」

このエントリーで触れた書籍です。 http://d.hatena.ne.jp/affiliate_with/20170428 参考図書として購入して一読しました。半導体の高次元化技術作者: 傅田精一出版社/メーカー: 東京電機大学出版局発売日: 2015/04/20メディア: 単行本この商品を含むブログ…