Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2017-05-17から1日間の記事一覧

国際メモリワークショップ(IMW 2017)現地レポート「3D NANDは200層の超高層で2Tbit/ダイへ」

米国カリフォルニア州モントレーで開催中の国際学会「国際メモリワークショップ(IMW 2017)の現地レポート第1報をPC Watch誌に掲載していただきました。 「3D NANDフラッシュは200層クラスの超高層化で2Tbitの超々大容量へ」 http://pc.watch.impress.co.jp…