EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
「大型パネルで大量のパッケージを一括組み立てする「FOPLP」技術」
http://eetimes.jp/ee/articles/1705/30/news032.html
FOPLPの考え方はすごく単純で、シリコンウエハーよりも
大きなパネルを一括処理用基板とすることで、
スループットを上げる、ということです。
パネルにはプリント基板、ガラス基板が想定されています。
実際にはプリント基板をパネル基板とするパッケージング技術の
商業生産が始まっております。
詳しい内容は記事をご参照くださいませ。
