Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2017-05-31から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新しました。パネル基板を使うモバイル向けパッケージング技術「FOPLP」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 「大型パネルで大量のパッケージを一括組み立てする「FOPLP」技術」 http://eetimes.jp/ee/articles/1705/30/news032.html FOPLPの考え方はすごく単純で、シリコンウエハーよりも …