Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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2017-06-13から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新しました。「パッケージング産業の再編成(前編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 「デバイス通信(115):パッケージング産業の再編成(前編)」 http://eetimes.jp/ee/articles/1706/13/news019.html パッケージング(パッケージ組み立て)産業の動向を解説した…