EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 「パッケージング産業の再編成（後編）」 http://eetimes.jp/ee/articles/1706/16/news037.html主な内容は以下の通りです。 前編の追加訂正 パッケージング産業の市場規模 パッケ…